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La mayor parte de las inversiones se destinarán a la nueva fábrica de Dresde, donde la capacidad productiva se ampliará rápidamente en 2022. Unos 50 millones de euros de la suma planificada se invertirán el año próximo en la fábrica de Reutlingen.
Además, entre 2021 y 2023, la compañía invertirá un total de 150 millones de euros en un espacio adicional para su sala limpia. En Penang, Malasia, Bosch está construyendo un centro de pruebas que, a partir de 2023, probará semiconductores y sensores.
Rápida aceleración
"Nuestro objetivo es aumentar la producción de chips en Dresde antes de lo previsto y, al mismo tiempo, ampliar la capacidad de la sala limpia en Reutlingen. Cada chip adicional que produzcamos ayudará en la situación actual", dice Harald Kroeger, miembro del Consejo de Administración de Bosch.
En dos fases se agregarán más de 4.000 metros cuadrados a los 35.000 actuales de la sala limpia de Reutlingen. La primera fase, que sumará 1.000 metros cuadrados de área productiva para obleas de 200 milímetros - aumentará su tamaño hasta los 11.500 metros cuadrados - ya se ha completado. Esto ha implicado, durante los últimos meses, convertir espacios de oficinas en sala limpia y conectarlos a la fábrica existente a través de un puente.
Las inversiones alcanzaron los 50 millones de euros en 2021. De esta forma, la compañía está respondiendo a la mayor demanda de sensores MEMS y semiconductores de potencia de carburo de silicio. La segunda fase de la expansión creará otros 3.000 metros cuadrados de sala limpia para finales de 2023.
Otra parte de las inversiones planificadas por Bosch para 2022 se destinará a un nuevo centro de pruebas de semiconductores en Penang
Para este fin, la compañía invertirá unos 50 millones de euros en 2022 y otro tanto en 2023. Bosch está creando 150 nuevos empleos en el área de desarrollo de semiconductores en esta localización de Reutlingen.
Nuevo centro de pruebas
Otra parte de las inversiones planificadas para 2022 se destinará a un nuevo centro de pruebas de semiconductores en Penang. Esta fábrica altamente automatizada y conectada estará configurada para realizar pruebas de chips semiconductores y sensores a partir de 2023.
Los movimientos de tierras comenzaron a finales de 2020 y el trabajo en los edificios en mayo de 2021. El centro de pruebas está programado para iniciar sus operaciones en 2023.
Propuesta comercial única
Bosch produce semiconductores en Reutlingen desde 1970 y los utiliza tanto para electrónica de consumo como para aplicaciones automotrices. La electrónica moderna en los automóviles es la base para reducir las emisiones, evitar accidentes de tráfico y aumentar la eficiencia de la propulsión.
La producción de obleas de 300 milímetros en Dresde comenzó en julio de este año, seis meses antes de lo planificado. Los chips producidos en la nueva planta se han instalado, en primer lugar, en las herramientas eléctricas Bosch.
Para el sector automovilístico, la producción ha comenzado en septiembre, tres meses antes de lo previsto. Desde que en 2010 se introdujo la tecnología de 200 milímetros, Bosch ha invertido más de 2.500 millones de euros en sus fábricas de obleas de Reutlingen y Dresde. Además, ha invertido miles de millones de euros en el desarrollo de la microelectrónica.
