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Domingo, 06 Abril 2025

    Logistics, Empack, Label & Print y Packaging Innovations celebraron su edición 2017

    Logistics, Empack, Label & Print y Packaging Innovations Logistics, Empack, Label & Print y Packaging Innovations Logística

    Los salones profesionales Logistics, Empack, Label & Print y Packaging Innovations han celebrado su edición 2017 coincidiendo con su décimo aniversario.

    Los cuatro saloneshan incrementado en un 20% su superficie expositiva con el objetivo de que las 430 empresas que participaron pudieran contar con un espacio adecuado para el desarrollo de negocio.
    El 33% de las empresas participantes de esta edición 2017 fueron de países como Alemania, Turquía, UK, Shangai y Estados Unidos, lo que ha puesto de manifiesto la importante proyección internacional del evento.

    El evento contó con ocho salas de congresos y más de 120 ponentes para debatir las principales innovaciones y tendencias del sector para los próximos años, entre los cuales destaca el desarrollo de la industria digitalizada (Industria 4.0) y de un modelo de producción de consumo circular que disminuya costes y residuos.
    La próxima edición 2018 se celebrará el 14 y 15  de noviembre de 2018 en los pabellones 12 y 14 de Feria de Madrid.

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