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Este es un paso clave para el inicio de las operaciones productivas, programadas para finales de 2021. Cuando esta planta totalmente digital y altamente conectada esté en funcionamiento, su enfoque principal será la fabricación de microchips para el mercado automovilístico.
La nueva fábrica de obleas en Dresde es la respuesta de Bosch al creciente número de áreas de aplicación de los semiconductores, así como una demostración renovada de su compromiso con la alta tecnología.
Bosch está invirtiendo alrededor de mil millones de euros en la que será una de las fábricas de obleas más avanzadas del mundo. La financiación del nuevo edificio corre a cargo del gobierno federal alemán y, más concretamente, del Ministerio Federal de Economía y Energía. Bosch planea inaugurar oficialmente esta fábrica en junio de 2021.
La fabricación de prototipos, en marcha
En enero de 2021, Bosch comenzó a someter a sus primeras obleas al proceso de fabricación en Dresde. A partir de este momento, la empresa producirá semiconductores de potencia para su uso en aplicaciones tales como convertidores DC-DC para vehículos eléctricos e híbridos.
En las seis semanas que lleva producir las obleas, éstas se someten a unos 250 pasos individuales de fabricación, todos ellos completamente automatizados. En el proceso, unas diminutas estructuras - con dimensiones que miden fracciones de micrómetro - se depositan sobre las obleas.
La nueva fábrica de obleas en Dresde es la respuesta de Bosch al creciente número de áreas de aplicación de los semiconductores, así como una demostración renovada de su compromiso con la alta tecnología
Estos prototipos de microchip se pueden instalar y probar ahora, por primera vez, en componentes electrónicos. En marzo, Bosch iniciará las primeras series de producción de circuitos integrados de alta complejidad. Para convertir las obleas en chips semiconductores terminados, se someten a unos 700 pasos de procesamiento que tardan más de diez semanas en completarse.
Fabricación de 300 milímetros
La tecnología en la que se enfoca la nueva planta de Bosch en Dresde es la fabricación de 300 milímetros, en la que una sola oblea puede acomodar 31.000 chips individuales. En comparación con las obleas convencionales de 150 y 200 milímetros, esta tecnología ofrece a la empresa mayores economías de escala y aumenta su competitividad en la producción de semiconductores.
Además, la producción totalmente automatizada y el intercambio de datos en tiempo real entre las máquinas, hará que la fabricación de chips en Dresde sea excepcionalmente eficiente.
De la oblea al chip
Los semiconductores se están abriendo camino en cada vez más aplicaciones, incluyendo el Internet of Things y la movilidad del futuro. El proceso de fabricación de los semiconductores comienza con discos redondos de silicio, conocidos como obleas.
En la fábrica de Bosch en Dresde, estas obleas tienen un diámetro de 300 milímetros y, con solo 60 micrómetros de grosor, serán más delgadas que un cabello humano. Para producir los chips semiconductores, las obleas sin tratar, o "desnudas", se procesan durante varias semanas.
Como en los circuitos integrados específicos de la aplicación (ASICs) en los vehículos, estos semiconductores actúan como los cerebros. Procesan la información de los sensores y activan otras acciones como, por ejemplo, enviar un mensaje ultrarrápido al airbag para indicarle que se despliegue. Aunque los chips de silicio miden solo unos pocos milímetros cuadrados, contienen circuitos complejos, a veces con varios millones de funciones electrónicas individuales.